去年，中国通信设备巨头华为(Huawei)从日本公司购买了超过1万亿日元(合653亿元人民币)的电子元件。共同社8月20日报道称，随着美国加强对华为的制裁，有关日本制造商肯定会受到影响。华为的日本子公司正在努力避免动摇供应商。

报告称："华为日本18日就加强制裁发表评论，称"目标是半导体芯片，其他零部件不包括在内。"分析认为，此举可能是为了缓解日本零部件制造商的不安。

然而，半导体芯片是与最新5G智能手机相对应的主要部件，这可能导致手机生产停滞，如果没有这些芯片，可能会影响零部件制造商。

为智能手机摄像头提供"图像感应器"的索尼表示，它"不对特定公司发表评论"。半导体巨头Armored Man(前东芝内存公司)表示，它正在"证实这种情况"。

关于日本企业受影响的程度，行业利益相关者的分析"将以美国政府的判断为基础"。

本月十七号，美国商务部再次"暗中"宣布，将来自墨西哥、法国等21个国家的38家与华为有关的公司加入到旨在阻止华为外包芯片的制裁措施中。

随后，美国国务院在一份声明中宣布，它强烈支持美国商务部在同一天扩大其"外国直接产品规则"的适用范围，以防止华为通过"替代芯片生产"和"利用从美国购买的工具生产现成芯片"来规避美国法律。